半导体抽湿原理？ 半导体开关原理？

一、半导体抽湿原理？

通电以后会一面变得很冷一面很热，抽湿机就是用了这种半导体。在风机将湿空气吹过半导体冷表面以后，水汽受冷凝结，空气湿度下降，这样就达到抽湿的目的了。

此时还要将抽湿过的空气导入热表面对半导体实施强制风冷，带走半导体的热量。

二、半导体开关原理？

半导体开关是用半导体器件，例如晶体管，可控硅的导通和截止特性来接通和断开电路的电子开关。它的特点是通断电路时不产生火花，因为半导体器件本身有漏电流和门限电压，缺点是通断电路时不能做到对电路完全彻底接通和切断。

三、半导体桥原理？

半导体桥是半导体桥火工品将电能和热能进行转换的元件,是半导体桥火工品的核心部件。最初制造形成的半导体桥是在多晶硅中重掺杂得到的发火桥。

在蓝宝石或硅基片与铝覆盖层之间形成“H”型重掺杂多晶硅发火桥构成的。经过几十年的发展,半导体桥先后出现了多种结构,如:重掺杂多晶硅半导体桥、钨/硅半导体桥、结型二极管半导体桥等。

目前,国内外学者对半导体桥的研究、以及药剂和半导体桥之间作用机理的研究大多仍是以多晶硅半导体桥作为研究对象的。

四、半导体复合原理？

原理：

在极低温度下，半导体的价带是满带（见能带理论），受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。空穴导电并不是实际运动，而是一种等效。

电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动。它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。

这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。

复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振动能量（发热）。在一定温度下，电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。

温度升高时，将产生更多的电子- 空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。

五、半导体整流原理？

整流二极管(rectifier diode)一种用于将交流电转变为直流电的半导体器件。二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。通常它包含一个PN结，有正极和负极两个端子。

P区的载流子是空穴,N区的载流子是电子，在P区和N区间形成一定的位垒。外加电压使P区相对N区为正的电压时，位垒降低，位垒两侧附近产生储存载流子，能通过大电流，具有低的电压降（典型值为0.7V）,称为正向导通状态。若加相反的电压,使位垒增加，可承受高的反向电压，流过很小的反向电流（称反向漏电流），称为反向阻断状态。

六、半导体电路原理？

    半导体电路原理是在极低温度下，半导体的价带是满带，受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。空穴导电并不是实际运动，而是一种等效。

    半导体电路原理是电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动。它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流，分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子，空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子空穴对消失，称为复合。

七、半导体冷凝原理？

半导体致冷是靠空穴和电子在运动中直接传递能量来实现的。与蒸汽压缩式制冷和吸收式制冷相比，它的特点主要表现在以下几个方面

　　1)不需要制冷剂，无泄漏，无污染;

　　2)无机械传动部分，因此工作时无噪音、无磨损、寿命长;

　　3)冷却速度和制冷温度可以通过改变电流大小任意调节，灵活性高;

　　4)体积可以做得很小。例如一个能达到-100℃低温的四级半导体致冷器，其外形尺寸只有一个香烟盒大小。

　　5)制冷效率与容量大小无关，在制冷量极小时仍能保持较高的制冷效率。

八、半导体降温原理？

半导体致冷应用1834年发现的尔帖效应的原理，半导体内部有上百对对N型和P型的半导体材料（碲化铋）粒子，这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成.当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对，在这个电路中接通一个直流电源后，就能发生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸引热量，成为冷端；这就是冰包内部的制冷铝，电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。

所以半导体就会有一面冷一面热，半导体制冷片它要制冷，就必须要将热排走，否则就会低消制冷的效果。所以热端就要加散热铝和风扇来帮助散热。

九、半导体芯片原理？

以下是半导体芯片原理：

半导体芯片是一种集成电路，由半导体材料制成，用于控制和处理电信号。它是现代电子设备中的核心组件，如计算机、手机、汽车电子等。

半导体芯片的原理基于半导体材料的特性。半导体材料是一种介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料）之间的材料。它的导电能力介于导体和绝缘体之间，可以通过控制外部条件来改变其导电性能。

半导体芯片中最基本的元件是晶体管。晶体管由三个层叠的半导体材料组成：P型半导体、N型半导体和P型半导体（或NPN型晶体管）。这些半导体层之间形成了两个PN结，即P型半导体和N型半导体之间的结。

当给晶体管的基极（B）施加正电压时，P型半导体和N型半导体之间的PN结会变得导电，形成一个电流通路。这时，晶体管被激活，允许电流从集电极（C）流向发射极（E）。这种状态被称为饱和状态。

相反，当给晶体管的基极施加负电压或不施加电压时，PN结之间会形成一个阻挡层，阻止电流通过，晶体管处于关闭状态。

通过控制晶体管的基极电压，可以控制晶体管的导通和截止，从而实现电子设备中的逻辑运算、信号放大、开关控制等功能。

除了晶体管，半导体芯片中还包含其他元件，如电容器、电阻器和电感器等，以实现更复杂的功能。

总结一下，半导体芯片的原理是基于半导体材料的特性，通过控制晶体管等元件的导通和截止，实现电子设备中的各种功能。这种原理的应用使得现代电子设备变得更小、更快、更强大。

十、半导体散热原理？

半导体制冷片（TE）也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。

在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

　　风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热。通常半导体制冷片冷热端的温差可以达到40～65度之间，如果通过主动散热的方式来降低热端温度，那冷端温度也会相应的下降，从而达到更低的温度。